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SMT的基本流程(回流丝印烘干焊接)

更新时间:2024-03-22 05:15:04 点击:目前没有统计
1、单面组装工艺来料、检测丝印贴片、烘干、回流焊接、清洗到检测最后到返修。2、单面混装工艺来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、插件最后到波峰焊。3、双面组装工艺:来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干到A面回流焊
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